(资料图片仅供参考)

锦富技术融资融券信息显示，2023年2月9日融资净偿还358.27万元；融资余额3.78亿元，较前一日下降0.94%。

融资方面，当日融资买入897.89万元，融资偿还1256.16万元，融资净偿还358.27万元，连续3日净偿还累计886万元。融券方面，融券卖出3500股，融券偿还1.17万股，融券余量2.82万股，融券余额11.73万元。融资融券余额合计3.78亿元。

锦富技术融资融券交易明细（02-09）

锦富技术历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

关键词： 锦富技术 融资融券